晶圓減薄機減薄能使晶圓達到合適的厚度，經過后續(xù)處理后能得到薄芯片，薄芯片具有以下優(yōu)點：

散熱效率顯著提高：隨著芯片結構越來越復雜，集成度越來越高，晶體管數(shù)量急劇增加，散熱已逐漸成為影響芯片性能和壽命的關鍵因素。薄的芯片更有利于熱量從襯底導出。

減小封裝體積：微電子產品日益向輕薄短小的方向發(fā)展，厚度的減小也相應地減小了芯片體積。

減少內部應力：芯片厚度越厚，芯片工作過程中由于熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量升高，基體層之間的熱差異性加劇，加大了芯片內應力，較大的內應力使芯片產生破裂。

提高電氣性能：晶圓厚度越薄，背面鍍金使地平面越近，器件高頻性能越好。

提高劃片加工成品率：減薄硅片可以減輕封裝劃片時的加工量，避免劃片中產生崩邊、崩角等缺陷，降低芯片破損概率等。

提高封裝效率：薄的芯片更容易進行封裝和加工，可以減小封裝時間和成本。

總之，晶圓減薄后的薄芯片可以提高半導體器件的性能、可靠性和封裝效率，同時減小芯片體積和制造成本。